高温压敏芯体
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  • 产品简介
  • 产品特点
  • 技术参数
  • 应用范围
  高温压力敏感芯体采用微电子和微机械加工工艺技术,彻底消除PN结本征漏电,SiO2绝缘隔离,通过半导体封装工艺制作而成,利用硅压阻效应将压力转化为电信号,通过订制型的接口外形,精密的温度补偿,实现对介质压力的精确测量。 详情1
  •   1、宽温区,工作温度范围达到-55℃~230℃;
      2、高精度、高稳定性,耐辐照,高稳定,长寿命;
      3、SiO2隔离,彻底消除PN结本征漏电。
  • 内容2
  •   测量范围; 0~35kPa…60MPa
      工作温度: -55℃~230℃
      零点输出: ±5 mV
      满量程输出: 60 mV
      准确度: ±0.2%FS
      热零点漂移: ±0.05%FS/℃(未补偿)
      热灵敏度漂移: ±0.1%FS/℃(未补偿)
      热滞后: ±0.02%FS
      长期稳定性: ±0.1%FS/Y
      频率响应: 10kHz
      激励电源: 1.5mA
      桥臂电阻: 2kΩ 25℃
      绝缘电阻: 500MΩ/100VDC
  • 参数
  •   航空航天、石油化工、工业自动化控制、汽车、普通及特殊气体、液体的压力测量等。
  • 范围4
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