OEM数字集成压敏芯体
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  • 产品简介
  • 产品特点
  • 技术参数
  • 应用范围
  将压力敏感芯片和信号调理芯片集成封装,外形尺寸兼容常规19的普通扩散硅芯体。调理芯片和压力敏感芯片处于同一温度环境,可以精确的补偿压力敏感芯片的温漂。7V~36V的供电范围内输出1V~5V的标准电压信号或者15bits的IIC信号。具有体积小,精度高等优点。 详情1
  •   1、宽温区,工作温度范围达到-55℃~150℃;
      2、体积小,兼容性好;
      3、精度高,温漂极小;
      4、OEM封装接头,便于小体积传感器、变送器应用。
  • 内容2
  •   测量范围: 0~5kPa…70MPa
      工作温度: -55℃~150℃
      输出信号: 1V~5V,I2C信号
      非线性: ±0.1%FS
      热零点漂移: ±0.01%FS/℃
      热灵敏度漂移: ±0.01%FS/℃
      热滞后: ±0.02%FS
      长期稳定性: ±0.1%FS/年
      过载压力: 150%FS
      工作电压:7~6VDC或5VDC
      绝缘电阻: 500MΩ/100VDC
  • 参数
  •   航空航天、石油化工、工业自动化控制、汽车等领域气体、液体的压力测量等。
  • 范围4
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