OEM薄膜压敏芯体
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  • 应用范围
  利用小型合金薄膜压力敏感芯片,参照工业常规的扩散硅压力敏感芯体的OEM结构,通过电子束焊接不锈钢一体化封装而成。具有外形尺寸小、性能稳定可靠、耐高低温、超长抗压力疲劳能力等优势,可订制特殊外形。 详情1
  •   1、提供订制服务,包括外形结构、材料选型、冗余、齐平膜、温度压力复合订制等;
      2、通用OEM封装结构,方便OEM厂家和终端用户;
      3、采用合金薄膜压力敏感芯片,温度漂移小,长期稳定性好,寿命长;
      4、可直接接触大多数腐蚀性介质,如油、特种液压油、高温带电粒子燃气等;
      5、全焊接压力密封,可靠性高。
  • 内容2
  •   测量范围: 0~1MPa…220MPa
      过载压力: 200%FS
      准确度: 0.2%FS,0.5%FS
      激励: 3VDC~12VDC
      灵敏度: ≥1.5mV/V
      桥阻范围: 1.5kΩ~5kΩ
      电气输出 :开环5线或闭环4线
      工作温度: -55℃~85℃/125℃/150℃
      最低-196℃,最高250℃ 耐瞬时2000℃
      温度漂移: <0.02%FS/℃,<0.05%FS/℃
      绝缘电阻: >1000MΩ/100VDC
      长期稳定性: <0.1%FS/Y
      典型外形尺寸:Φ18.5*22/Φ13*15
  • 参数
  •   石油钻井测井、发动机测试、液压测量及各类传感器、变送器OEM厂家等。
  • 范围4
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