合金薄膜敏感芯片
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合金薄膜敏感芯片

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  • 产品简介
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  • 技术参数
  • 应用范围
  合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术,在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、钛合金等材质弹性膜片上依次制备“微米级”的多层薄膜,刻蚀形成惠斯通电桥,基于应变效应,用于压力、温度的可靠测量。 详情1
  •   1、提供订制服务,包括外形结构、材料选型、冗余、齐平膜等;
      2、温度漂移小,长期稳定性好,寿命长;
      3、可直接接触大多数腐蚀性介质,如油、特种液压油、高温带电粒子燃气等。
  • 内容2
  •   测量范围: 0~1MPa…220MPa
      过载压力: 200%FS
      准确度: 0.2%FS
      激励: 3VDC~12VDC
      灵敏度: ≥1.5mV/V
      桥阻范围: 1.5kΩ~5kΩ
      工作温度: -55℃~85℃/125℃/150℃
      最低-196℃,最高250℃ 耐瞬时2000℃
      绝缘电阻: >1000MΩ/100VDC
  • 参数
  •   各类传感器、变送器OEM厂家等
  • 范围4
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